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特斯拉采用台积电3nm工艺2026年量产HW5芯片

汽车电子特斯拉台积电 3nm HW5芯片 |2025-06-19
三星的3nm良率停留在50%，远低于台积电的90%

EDA/PCB 三星 3nm 良率台积电 |2025-05-30
英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

嵌入式系统英飞凌 PSOC 4100T Plus MCU |2025-05-27
小米雷军：芯片团队已具备相当强的研发设计实力

EDA/PCB 小米雷军芯片玄戒 O1 处理器 ARM 3nm |2025-05-27
小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

小米自研 3nm 芯片 |2025-05-20
小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

手机与无线通信小米 3nm SoC |2025-05-20
或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

EDA/PCB 小米自研芯 10核 3nm 超骁龙8 Gen 3 |2025-05-20
雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

小米玄戒 3nm SoC 芯片 |2025-05-19
印度，要设计3nm芯片了

EDA/PCB 3nm 瑞萨 |2025-05-15
高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

EDA/PCB 高通骁龙 3nm |2025-05-10
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

手机与无线通信小米 SoC 3nm 自研芯片台积电 TSMC |2025-04-07
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

EDA/PCB 英特尔 3nm Fab 34 14A |2025-03-31
能生产3nm！中科院成功研发全固态DUV光源技术：完全不同于ASML

EDA/PCB DUV光刻机 3nm |2025-03-26
不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 台积电 2nm 工艺制程 A20芯片 |2025-03-21
SoC为边缘设备带来实时AI

智能计算 SoC 边缘设备实时 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用户开放

智能计算 OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 开放 |2025-03-06
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

网络与存储铠侠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘 |2024-12-19
iPhone 17全系无缘台积电2nm工艺制程

iPhone 台积电 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 台积电 2nm 工艺制程 |2024-11-19
台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

EDA/PCB 台积电 5nm 3nm |2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

三星 3nm 良率晶圆代工台积电 |2024-11-07
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片

手机与无线通信小米 3nm 手机SoC |2024-10-21
小米王腾：最新 3nm 制程工艺成本大幅增加、内存持续涨价，年底这一波旗舰定价都挺难的

手机与无线通信小米.智能手机 3nm |2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！联发科天玑9400官宣：vivo全球首发

手机与无线通信联发科天玑9400 手机芯片 3nm |2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000处理器3nm GAA工艺

消费电子三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA |2024-07-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的视觉方案

工控自动化 i.MX 8M Plus AR0234 视觉方案 NXP 安森美 |2024-07-15
三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
台积电试产2nm制程工艺，三星还追的上吗？

台积三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
Windows on Arm 继续存在高通拯救了Microsoft

消费电子 Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus |2024-07-11
曝台积电3nm疯狂涨价：6nm/7nm制程却降价了

EDA/PCB 台积电 3nm 涨价 6nm/7nm 制程 |2024-07-09
联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发台积电3nm再添大单

EDA/PCB 联发科高通芯片台积电 3nm |2024-07-08
性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

EDA/PCB 三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主频1.6GHz |2024-07-04
3nm 晶圆量产缺陷导致 1 万亿韩元损失？三星回应：毫无根据

EDA/PCB 三星 3nm 晶圆代工 |2024-06-27
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产

EDA/PCB Intel 3 3nm 工艺 |2024-06-24
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

EDA/PCB 谷歌台积电 Tensor G5 3nm 工艺 |2024-06-24
曝三星3nm良率仅20%！但仍不放弃Exynos 2500

EDA/PCB 三星 3nm 良率 Exynos 2500 |2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

EDA/PCB 英特尔 3nm |2024-06-21
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

EDA/PCB 台积电制程封装 3nm 5nm 英伟达 CoWoS |2024-06-18

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